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基于SKILL语言的集成电路版图数据处理程序开发
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基于SKILL语言的集成电路版图数据处理程序开发
论文目录
 
摘要第1-6页
abstract第6-11页
第1章 绪论第11-17页
　　1.1 工艺转换系统研究背景及意义第11-12页
　　1.2 国内外研究现状第12-15页
　　　　1.2.1 国外研究现状第14页
　　　　1.2.2 国内研究现状第14-15页
　　1.3 论文研究的主要内容第15页
　　1.4 论文的章节安排第15-17页
第2章 相关理论及技术研究第17-32页
　　2.1 集成电路第17-20页
　　　　2.1.1 集成电路分类第17-18页
　　　　2.1.2 设计流程第18-20页
　　2.2 版图设计第20-23页
　　　　2.2.1 版图布局第21页
　　　　2.2.2 版图布线第21-22页
　　　　2.2.3 版图工艺第22-23页
　　　　2.2.4 版图其它第23页
　　2.3 CADENCE平台第23-24页
　　2.4 SKILL语言简介第24-26页
　　2.5 数据验证及工具简介第26-28页
　　　　2.5.1 Hercules第26页
　　　　2.5.2 Calibre第26-28页
　　2.6 CALIBRE软件第28-31页
　　　　2.6.1 Calibre DRC简介第28-29页
　　　　2.6.2 Calibre LVS简介第29-31页
　　　　2.6.3 Calibre软件小结第31页
　　2.7 本章小结第31-32页
第3章 工艺转换系统需求分析第32-41页
　　3.1 任务概述第32-35页
　　　　3.1.1 芯片功能简介第32-34页
　　　　3.1.2 原芯片流片工艺介绍第34页
　　　　3.1.3 目标工艺介绍第34-35页
　　　　3.1.4 工艺信息对比第35页
　　3.2 需求分析第35-40页
　　　　3.2.1 数据层次转换第35-37页
　　　　3.2.2 添加隔离环第37-39页
　　　　3.2.3 修复图形数据到格点第39页
　　　　3.2.4 精确移动选中器件第39-40页
　　　　3.2.5 生成PAD坐标信息第40页
　　　　3.2.6 生成快捷键第40页
　　3.3 本章小结第40-41页
第4章 工艺转换系统设计与实现第41-61页
　　4.1 版图数据存储第41-46页
　　　　4.1.1 Cellview的数据结构第41-42页
　　　　4.1.2 cellview的访问、保存和关闭第42页
　　　　4.1.3 shapes的访问和种类第42-44页
　　　　4.1.4 Instances的访问和种类第44-45页
　　　　4.1.5 Cellview的数据访问、修改和创建第45-46页
　　　　4.1.6 Cellview的数据搜寻第46页
　　4.2 版图数据层次转换第46-51页
　　　　4.2.1 工艺转换的layermap第47-48页
　　　　4.2.2 版图数据整体缩放第48-49页
　　　　4.2.3 关键层次数据处理第49-51页
　　4.3 添加隔离环第51-53页
　　4.4 修复图形数据到格点第53-55页
　　　　4.4.1 rect数据处理第53-54页
　　　　4.4.2 polygon数据处理第54-55页
　　　　4.4.3 path数据处理第55页
　　4.5 精确移动选中器件第55-56页
　　4.6 生成PAD坐标信息第56-58页
　　　　4.6.1 调用Diva生成所有PAD数据第56页
　　　　4.6.2 PAD层数据信息处理第56-58页
　　　　4.6.3 PAD数据实例第58页
　　4.7 生成快捷键第58-60页
　　4.8 本章小结第60-61页
第5章 工艺转换系统的验证第61-74页
　　5.1 CALIBRE DRC验证第61-62页
　　　　5.1.1 DRC流程第61-62页
　　　　5.1.2 DRC验证第62页
　　5.2 CALIBRE LVS验证第62-64页
　　　　5.2.1 LVS流程第62-63页
　　　　5.2.2 LVS验证第63-64页
　　5.3 芯片测试第64-71页
　　5.4 全芯片概貌第71-73页
　　5.5 本章小结第73-74页
第6章 结论与展望第74-75页
致谢第75-76页
参考文献第76-78页

本篇论文共78页，点击这进入下载页面。
 
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