Sn-9Zn焊点液—固电迁移反极性效应研究



Sn-9Zn焊点液—固电迁移反极性效应研究

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Sn-9Zn焊点液—固电迁移反极性效应研究

论文目录
摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-22页
· 微电子封装技术	第9-11页
· 互连技术中常见的可靠性问题	第11-13页
· 电迁移理论及研究现状	第13-21页
· 电迁移物理机制	第13-14页
· 有效电荷数理论	第14-15页
· 电迁移研究现状	第15-20页
· 电迁移失效寿命(Mean-Time-To-Failure,MMTF)	第20-21页
· 本论文研究目的和研究内容	第21-22页
2 实验方法	第22-27页
· 线性焊点制备	第22-24页
· 实验仪器	第24-25页
· 液-固电迁移测试方法	第25-26页
· 样品分析方法	第26-27页
3 液-固电迁移对Cu/Sn-9Zn/Cu线性焊点的影响	第27-43页
· 初始焊点形貌	第28-29页
· 液-固反应(无电流)过程中焊点形貌演变	第29-32页
· 液-固电迁移过程中焊点形貌演变	第32-37页
· 液-固电迁移条件下Cu_5Zn_8中Zn原子有效电荷数求解	第37-41页
· 本章小结	第41-43页
4 液-固电迁移对Cu/Sn-9Zn/Ni线性焊点的影响	第43-63页
· 初始焊点形貌	第44-45页
· 液-固反应(无电流)过程中焊点形貌演变	第45-49页
· 液-固电迁移过程中焊点形貌演变	第49-56页
· 电子从Ni端流向Cu端	第49-53页
· 电子从Cu端流向Ni端	第53-56页
· 液-固电迁移过程中界面IMCs的生长动力学	第56-61页
· 电子从Ni端流向Cu端	第57-58页
· 电子从Cu端流向Ni端	第58-59页
· Cu侧界面Cu-Zn IMC的生长动力学	第59-61页
· 本章小结	第61-63页
结论	第63-65页
参考文献	第65-70页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况	第70-71页
致谢	第71-72 页

本篇论文共72页，点击这进入下载页面。

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