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基于晶元表面涂层的白光LED封装技术研究

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基于晶元表面涂层的白光LED封装技术研究
论文目录
 
摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 绪论第10-16页
  · LED简介第10-11页
  · LED的优越性第11-12页
  · LED的现状及发展趋势第12-15页
    · 国际LED技术水平及产业发展第12-14页
    · 国内LED产业发展第14-15页
  · 本文主要工作及创新第15-16页
第二章 LED基本原理及其应用第16-35页
  · LED的发光原理及基本结构第16-19页
    · LED的发光原理第16-17页
    · LED基本结构及其分类第17-19页
  · LED基本芯片结构及其特点第19-22页
  · LED的电学、光学和热学特性第22-27页
    · LED的电学特性第22-24页
    · LED的光学特性第24-25页
    · LED的热学特性第25-27页
  · 白光LED的实现及主要参数第27-29页
  · LED主要应用第29-32页
  · 目前照明用白光LED存在的问题第32-34页
  · 本章小结第34-35页
第三章 大功率白光LED平面涂层相关技术第35-43页
  · 白光LED封装技术第35-37页
  · 感光性材料简介第37-41页
    · 相关概念简介第37-38页
    · 感光性高分子的分类第38-39页
    · 感光性高分子感光机理第39-41页
  · 等离子体去胶原理第41页
  · 自适应平面涂层白光LED封装技术第41-42页
  · 本章小结第42-43页
第四章 大功率白光LED平面涂层实验及分析第43-65页
  · 实验仪器及材料简介第43-45页
  · 实验准备第45-46页
    · 成膜剂PVA的配制第45页
    · ADC溶液的配制第45-46页
    · LED芯片表面预处理第46页
  · 实验工艺流程第46-48页
  · 荧光粉感光胶平面涂层及传统灌封实验第48-49页
  · 实验结果及分析第49-63页
    · 不同封装工艺对LED空间色度均匀性的影响第49-59页
    · 光效对比试验第59-60页
    · 光衰减测试第60-62页
    · 感光胶对LED光效的影响第62-63页
  · 本章小结第63-65页
第五章 晶元表面涂层及多芯片的白光LED封装技术第65-72页
  · 晶元表面涂层试验原理及工艺第65-66页
  · 试验材料简介第66-67页
  · 晶元平面涂层试验过程及分析第67-69页
  · 多颗LED芯片的平面封装结构第69-70页
  · 本章小结第70-72页
第六章 总结与展望第72-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-79页
攻硕期间取得的研究成果第79 页

本篇论文共79页,点击这进入下载页面
 
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