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基于RFTP的主控板数字硬件设计与实现

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基于RFTP的主控板数字硬件设计与实现
论文目录
 
摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-13页
  · 概述第7-10页
  · 国内外研究现状第10-11页
  · 本文研究内容以及章节安排第11-13页
第二章 RFTP 系统架构设计第13-23页
  2.1 RFTP 总体架构设计第13-15页
  · 功能模块设计第15-21页
    · 数字控制板第15-16页
    · 数模转换板与模数转换板第16-20页
    · 电源板与时钟板第20-21页
    · 射频发射板与射频接收板第21页
  · 本章小结第21-23页
第三章 主控板数字硬件设计第23-43页
  3.1 CPU 控制模块设计第23-29页
    3.1.1 MPC8308 处理器概述第24页
    3.1.2 MPC8308 外部接口设计第24-29页
  3.2 FPGA 控制模块设计第29-32页
  3.3 DSP 控制模块设计第32-35页
    3.3.1 OMAPL138 简介第32-33页
    3.3.2 OMAPL138 外部接口设计第33-35页
  · 电源模块设计第35-38页
    · 电源的拓扑结构第35-36页
    · 电源的功耗第36-37页
    · 上电时序第37-38页
    · 电源配偶电容配置第38页
  · 时钟模块设计第38-40页
  · 复位模块设计第40-41页
  · 本章小结第41-43页
第四章 系统仿真与调试第43-59页
  4.1 CIM 板系统仿真第43-48页
    4.1.1 CIM 上电时序仿真第43-48页
    4.1.2 基于 ISE 的仿真第48页
  4.2 基于 TLK1501 的 SERDES 板调试第48-57页
    · 设计框图第48-49页
    4.2.2 Serdes 测试板的功能实现第49-51页
    4.2.3 Serdes DEMO 板的稳定性测试第51-57页
  · 本章小结第57-59页
第五章 总结与展望第59-61页
  · 本文总结第59-60页
  · 展望第60-61页
致谢第61-63页
参考文献第63-67页
附录 A第67-71页
附录 B第71-73 页

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