论文目录 | |
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-11页 |
第一章 绪论 | 第11-30页 |
1.1 课题研究背景 | 第11-12页 |
1.2 电子器件热控制技术研究现状 | 第12-19页 |
1.2.1 自然对流散热 | 第12-13页 |
1.2.2 强制对流散热 | 第13-14页 |
1.2.3 热管散热 | 第14-15页 |
1.2.4 半导体制冷散热 | 第15-16页 |
1.2.5 微喷射流散热技术 | 第16页 |
1.2.6 相变散热技术 | 第16-19页 |
1.3 高导热定型相变材料研究现状 | 第19-28页 |
1.3.1 热沉内嵌翅片方案 | 第19-21页 |
1.3.2 高导热粉末混溶方案 | 第21-22页 |
1.3.3 多孔骨架材料方案 | 第22-24页 |
1.3.4 热管加装方案 | 第24页 |
1.3.5 有机/无机框架定型方案 | 第24-26页 |
1.3.6 相变微胶囊方案 | 第26-28页 |
1.4 课题来源与研究内容 | 第28-30页 |
1.4.1 课题来源 | 第28页 |
1.4.2 研究目标 | 第28页 |
1.4.3 研究内容 | 第28-30页 |
第二章 铜粉烧结骨架/相变材料复合模块的制备及其基础特性 | 第30-55页 |
2.1 引言 | 第30-31页 |
2.2 基础材料的选择 | 第31-35页 |
2.2.1 相变材料的选择 | 第31-33页 |
2.2.2 铜粉的选择 | 第33-35页 |
2.3 铜粉烧结骨架/相变材料复合模块的制备 | 第35-43页 |
2.3.1 铜粉烧结骨架的固相烧结成型 | 第35-39页 |
2.3.2 石蜡的真空灌注 | 第39-41页 |
2.3.3 复合模块的热循环操作 | 第41-43页 |
2.4 铜粉烧结骨架/相变材料复合模块的各项基础特性 | 第43-53页 |
2.4.1 填充性能 | 第43-45页 |
2.4.2 拉伸性能 | 第45-47页 |
2.4.3 弯曲性能 | 第47-49页 |
2.4.4 导热性能 | 第49-50页 |
2.4.5 潜热性能 | 第50-53页 |
2.5 本章小结 | 第53-55页 |
第三章 铜粉烧结骨架/相变材料复合模块的一维相变传热性能研究 | 第55-74页 |
3.1 引言 | 第55页 |
3.2 实验测试系统的设计与搭建 | 第55-58页 |
3.2.1 可视化温度测试装置的设计与搭建 | 第55-57页 |
3.2.2 可视化温度测试系统的设计与搭建 | 第57页 |
3.2.3 实验误差分析 | 第57-58页 |
3.3 相变传热过程中的典型温升情况 | 第58-63页 |
3.3.1 纯石蜡相变传热过程中的典型温升情况 | 第58-60页 |
3.3.2 CPSF/P复合模块相变传热过程中的典型温升情况 | 第60-63页 |
3.4 温控模式对相变传热性能的影响 | 第63-68页 |
3.5 孔隙率对相变传热性能的影响 | 第68-71页 |
3.6 不同温控模式及孔隙率对器件运行临界时间的影响 | 第71-72页 |
3.7 本章小结 | 第72-74页 |
第四章 铜粉烧结骨架/相变材料复合热沉的三维相变传热性能研究 | 第74-100页 |
4.1 引言 | 第74-75页 |
4.2 铜粉烧结骨架/相变材料复合热沉的设计与制备 | 第75-77页 |
4.2.1 铜粉烧结骨架/相变材料复合热沉的结构设计 | 第75页 |
4.2.2 铜粉烧结骨架/相变材料复合热沉的制备 | 第75-77页 |
4.3 实验测试系统的设计与搭建 | 第77-81页 |
4.3.1 温度测试平台的设计与搭建 | 第77-79页 |
4.3.2 温度测试系统的设计与搭建 | 第79-80页 |
4.3.3 实验误差分析 | 第80-81页 |
4.4 不同类型热沉在传热过程中的典型温升情况 | 第81-82页 |
4.4.1 纯铝翅片热沉传热过程中的典型温升情况 | 第81-82页 |
4.4.2 CPSF/P复合热沉传热过程中的典型温升情况 | 第82页 |
4.5 LED功率对热沉热控制性能的影响 | 第82-85页 |
4.5.1 LED功率对热沉相变传热性能的影响 | 第83-84页 |
4.5.2 LED功率对器件运行临界时间的影响 | 第84-85页 |
4.6 风机风速对热沉热控制性能的影响 | 第85-88页 |
4.6.1 风机风速对热沉相变传热性能的影响 | 第85-87页 |
4.6.2 风机风速对器件运行临界时间的影响 | 第87-88页 |
4.7 孔隙率对热沉热控制性能的影响 | 第88-93页 |
4.7.1 孔隙率对热沉相变传热性能的影响 | 第88-91页 |
4.7.2 孔隙率对器件运行临界时间的影响 | 第91-93页 |
4.8 CPSF/P复合热沉的多周期瞬态热控性能 | 第93-97页 |
4.9 本章小结 | 第97-100页 |
结论与展望 | 第100-103页 |
参考文献 | 第103-114页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第114-116页 |
致谢 | 第116-117页 |
IV-2答辩委员会对论文的评定意见 | 第117页 |