LED封装用导电银胶的制备与研究



LED封装用导电银胶的制备与研究

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LED封装用导电银胶的制备与研究

论文目录
摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-24页
· 前言	第9-10页
1.2 LED 封装概况	第10-14页
· 导电胶概况	第14-23页
· 本课题研究目的和内容	第23-24页
2 银粉表面有机润滑层的化学去除	第24-33页
· 引言	第24-25页
· 银粉表面润滑层的去除	第25-27页
· 片状银粉分析	第27-31页
· 本章小结	第31-33页
3 导电银胶的制备及性能测试	第33-50页
· 引言	第33页
· 导电胶中各组分的选择	第33-37页
· 配比设计	第37-39页
· 导电胶制备	第39页
· 固化工艺确定	第39-40页
· 导电胶性能测试	第40-43页
· 测试结果分析	第43-48页
· 本章小结	第48-50页
4 导电银胶的 LED 应用	第50-55页
· 引言	第50页
· 导电银胶的制备	第50-51页
4.3 LED 测试	第51-53页
· 本章小结	第53-55页
5 总结与展望	第55-57页
· 本课题主要结论	第55-56页
· 展望	第56-57页
致谢	第57-58页
参考文献	第58-63页
附录攻读硕士学位期间发表的专利	第63 页

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