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Cu/SiC_p（SiO_2）复合材料的制备与性能研究
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Cu/SiC_p（SiO_2）复合材料的制备与性能研究
论文目录
 
摘要第1-5页
Abstract第5-10页
图和附表清单第10-12页
1 绪论第12-21页
　　· 选题背景及研究意义第12-18页
　　　　· 界面优化设计第12-14页
　　　　· Cu/SiC复合材料的研究概况第14页
　　　　· Cu/SiC_p复合材料的主要制备工艺第14-16页
　　　　· Cu/SiC_p界面理论研究基础第16-18页
　　　　· Cu/SiC_p复合材料电学性能研究基础第18页
　　· 本课题的主要研究意义及研究内容第18-21页
　　　　· 颗粒增强复合材料存在的主要问题第18-19页
　　　　· 本课题的研究思路第19-20页
　　　　· 本课题的研究内容第20页
　　　　· 本课题主要创新点与技术难点第20-21页
2 试验原料、方案与测试方法第21-28页
　　· 试验原料第21-24页
　　　　· 原材料与检测设备第21-22页
　　　　· 主要原料性能参数第22页
　　　　· 主要原料性能表征第22-24页
　　· 实验方案设计第24页
　　· 测试分析方法第24-28页
3 复合粉体的制备及表征第28-39页
　　· Cu/SiC复合粉体的制备工艺第28-30页
　　　　· 高温氧化法第28-29页
　　　　· 溶胶凝胶法第29-30页
　　· 复合粉体制备工艺主要影响因素第30-37页
　　　　· 复合粉体物相组成第30-32页
　　　　· SiC的表面形态的影响第32-34页
　　　　· 溶胶凝胶过程水解工艺影响因素第34-36页
　　　　· 反应温度的影响第36-37页
　　· 复合粉体的性能表征第37-39页
4 Cu/SiC(SiO_2)复合粉体的烧结性能第39-55页
　　· Cu/SiC(SiO_2)复合粉体热力学行为第39-42页
　　　　· 实验过程第39页
　　　　· DTA-TG测试结果第39-42页
　　· Cu/SiC(SiO_2)复合材料的制备工艺第42-55页
　　　　· 热压烧结特点第42-43页
　　　　· 烧结工艺过程第43-44页
　　　　· SiO_2对烧结样品结构的影响第44-47页
　　　　· 增强体含量对材料结构与性能的影响第47-51页
　　　　· 烧结温度对Cu/SiC_p(SiO_2)复合材料性能的影响第51-53页
　　　　· 热压烧结机制与致密化过程第53-55页
5 Cu/SiC_p(SiO_2)复合材料电性能特征及高温导电机理研究第55-69页
　　· 复合材料导电理论基础第55-58页
　　· 复合材料电学性能测试第58页
　　· 影响复合材料电学性能的因素第58-67页
　　　　· 界面对复合材料电学性能的影响第58-65页
　　　　· 增强体对复合材料电学性能的影响第65-67页
　　· Cu/SiC(SiO_2)复合材料表面电荷分析第67-69页
6 全文结论及展望第69-71页
参考文献第71-75页
个人简历及硕士期间取得的成绩第75-76页
致谢第76页

本篇论文共76页，点击这进入下载页面。
 
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