面向元器件重用的废弃线路板拆解加热均匀性研究
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面向元器件重用的废弃线路板拆解加热均匀性研究
论文目录
摘要
第1-4页
abstract
第4-8页
第1章 绪论
第8-22页
· 课题背景和意义
第8-10页
· 国内外研究现状
第10-20页
· 废旧塑封芯片可重用性研究
第10-12页
· 塑封芯片分层热影响研究
第12-14页
· 加热均匀性研究
第14-19页
· 当前研究特点分析
第19-20页
· 本文研究内容
第20-22页
第2章 温度对旧芯片分层的影响关系
第22-41页
· 废旧塑封芯片仿真模型
第22-25页
· 热力学理论
第22-23页
· 建立芯片有限元模型
第23-25页
· 废旧塑封芯片热力特性分析
第25-37页
· 温度与旧芯片翘曲变形的关系
第25-27页
· 温度对旧芯片内部应力的影响
第27-37页
· 温度对塑封芯片界面强度的影响规律
第37-40页
· 剪切试样
第38页
· 剪切设备
第38-39页
· 结果分析
第39-40页
· 本章小结
第40-41页
第3章 废弃线路板拆解加热特性分析
第41-55页
· 拆解设备线路板加热均匀性分析
第41-42页
· 线路板表面传热特性
第42-47页
· 对流换热模型
第43-45页
· 线路板表面升温特性
第45-47页
· 温区参数对线路板加热的影响特性
第47-52页
· 出流高度对换热的影响
第47-48页
· 整流板结构参数对换热的影响
第48-52页
· 风机转速对加热均匀性的影响
第52-54页
· 加热温区流场模型
第52页
· 仿真参数设定与结果分析
第52-54页
· 本章小结
第54-55页
第4章 加热温区结构优化设计
第55-70页
· 出流高度及风机转速优化
第55页
· 加热温区整流板优化
第55-69页
· 多孔介质阻抗数学模型
第56-58页
· 整流板出口速度均匀性优化策略
第58-63页
· 整流板板面阻抗优化实现
第63-66页
· 整流板小孔几何设计
第66-69页
· 本章小结
第69-70页
第5章 加热温区检测实验与验证
第70-80页
· 实验装置介绍
第70-72页
· 整流板风速检测实验
第72-75页
· 实验方案
第72-74页
· 实验结果及分析
第74-75页
· 废弃线路板拆解升温监测实验
第75-79页
· 实验方案
第75-77页
· 实验结果及分析
第77-79页
· 本章小结
第79-80页
第6章 结论
第80-82页
· 结论与成果
第80页
· 论文研究中的不足
第80-82页
参考文献
第82-86页
致谢
第86-88页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果
第88页
本篇论文共
88
页,
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。
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