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硅基锗量子点近红外探测器的研究和改进

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硅基锗量子点近红外探测器的研究和改进
论文目录
 
第1章 引言第1-16页
  · 红外探测器概述第7-11页
    · 红外光简介第7页
    · 红外探测器的概念和分类第7-8页
    · 红外探测器的主要性能指标第8-10页
    · 红外探测器的发展和使用第10-11页
  · 硅基锗量子点近红外探测器第11-15页
    · 概述第11-12页
    · 基本结构和工作原理第12-14页
    · 发展现状第14-15页
  · 本论文的结构安排第15-16页
第2章 结构模拟第16-35页
  · 原理描述第16-28页
    · 增透膜的简单原理第16-18页
    · 理论模型第18-26页
    · 实际模型的建立第26-28页
  · 模拟和计算的结果第28-33页
    · 基于简单原理的增透膜选择第28页
    · 多层量子点结构层数选择第28-31页
    · Si 填充层厚度的选择第31-32页
    · 增透膜的厚度和类型的选择第32-33页
  · 本章小结第33-35页
第3章 材料生长第35-46页
  · 样品#0309第35-40页
    · 样品#0309 的结构图第36页
    · 样品#0309 的AFM 测试第36-38页
    · 样品#0309 的PL 谱第38-39页
    · 样品#0309 的TEM 测试第39-40页
  · 样品#0411xx 系列第40-44页
    · 样品#041101 和#041102 的材料结构第40-41页
    · 样品#041101 和#041102 的拉曼测试第41页
    · 样品#041103 的材料结构第41-43页
    · 样品#041103 的拉曼测试第43页
    · 样品#0411xx 系列的XRD 测试第43-44页
  · 本章小结第44-46页
第4章 工艺流水过程第46-57页
  · 版图说明第46-47页
  · 工艺流程第47-50页
    · 样品#041101 的工艺流程第47-49页
    · 样品#041102 的工艺流程第49-50页
    · 样品#041103 的工艺流程第50页
  · 特殊工艺步骤的说明第50-53页
    · 使用LPCVD 生长并致密的SiO_2 膜作为RIE 刻蚀的保护膜第50-51页
    · 使用热探针作为判据的湿法刻蚀第51-52页
    · 对准溅射和旋转溅射结合的Al 溅射第52-53页
  · 器件照片第53-56页
  · 本章小结第56-57页
第5章 测试第57-70页
  · 测试准备第57-60页
    · 器件封装第57-58页
    · 测试设备和测试方法第58-60页
  · 数据处理第60-61页
    · 照射光强第60页
    · 响应度的计算第60-61页
  · 测试结果第61-64页
    · 样品#0309 的测试结果第61-62页
    · 样品#0411xx 系列的测试结果第62-64页
  · 结果分析第64-69页
    · 暗电流比较第64页
    · 材料结构引起的差别第64-66页
    · 衬底类型不同的器件特性第66页
    · 表面SiO_2 覆盖层的影响第66-67页
    · 增透膜的作用第67-69页
  · 本章小结第69-70页
第6章 总结第70-72页
  · 本论文的主要工作和成果第70-71页
  · 对进一步研究工作的展望第71-72页
参考文献第72-74页
致谢第74页
声明第74-75页
附录第75-84页
  附录 A GSE 系统的主要组成部分第75-76页
  附录 B 样品#0309 的生长过程参数第76-77页
  附录 C SiGe Raman Spectra第77-78页
  附录 D 样品#0309 的版图第78-79页
  附录 E 样品#041101 的版图第79-80页
  附录 F 样品#0309 的工艺流程卡第80-81页
  附件 G 样品#041101/02 的流程卡第81-82页
  附录 H 样品#041103 的流程卡第82-83页
  附录 I 光纤万用表探头参数第83-84页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第84页

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