聚合物类固态等温热压印工艺及原理
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聚合物类固态等温热压印工艺及原理
论文目录
学位论文数据集
第1-5页
摘要
第5-7页
ABSTRACT
第7-15页
符号说明
第15-16页
第一章 绪论
第16-30页
1.1 课题研究的背景及意义
第16-19页
1.1.1 课题研究的背景
第16页
1.1.2 课题研究的意义
第16-19页
1.2 聚合物微热压印工艺的发展概况
第19-24页
1.2.1 聚合物微热压印工艺的基本原理
第19-20页
1.2.2 聚合物微热压印工艺的发展状况
第20-24页
1.3 聚合物微热压印的应用领域
第24-27页
1.4 论文的主要研究内容
第27-30页
第二章 聚合物类固态等温热压印工艺基础
第30-44页
2.1 聚合物类固态等温热压印的工艺原理
第30-36页
2.1.1 传统热压印的热力过程
第30-32页
2.1.2 类固态等温热压印方法
第32-33页
2.1.3 类固态等温热压印的热力过程
第33-36页
2.2 聚合物类固态等温热压印的理论基础
第36-42页
2.2.1 聚合物在热压印过程中的力学行为
第36-38页
2.2.2 描述黏弹性本构的Maxwell模型及其数学方程
第38-40页
2.2.3 类固态黏弹性理论
第40-41页
2.2.4 蠕变、松弛及时温等效原理
第41-42页
2.3 本章小结
第42-44页
第三章 类固态等温热压印成型微结构
第44-68页
3.1 微结构热压印的有限元分析法
第44-48页
3.1.1 有限元软件的选用
第44-45页
3.1.2 材料方程
第45-46页
3.1.3 几何模型与边界条件
第46-47页
3.1.4 材料选取
第47-48页
3.2 实验设备
第48-50页
3.3 微透镜微结构的压印
第50-57页
3.3.1 有限元模拟
第50-54页
3.3.2 实验分析
第54-57页
3.4 V槽微结构的压印
第57-64页
3.4.1 有限元模拟
第57-61页
3.4.2 实验分析
第61-64页
3.5 双面微结构的压印实验
第64-67页
3.5.1 几何模型和边界条件
第64页
3.5.2 对比实验
第64-67页
3.6 本章小结
第67-68页
第四章 类固态压印过程中聚合物流动形貌分析
第68-80页
4.1 研究聚合物填充形貌的目的
第68-69页
4.2 模具结构的几何设计
第69-70页
4.2.1 类固态等温热压印制品的几何特点
第69页
4.2.2 模具模槽的设计思路
第69-70页
4.3 模拟仿真工作
第70-78页
4.3.1 几何模型
第71页
4.3.2 模拟软件与材料本构特性
第71-72页
4.3.3 工艺参数与边界条件的的设定
第72-73页
4.3.4 宽厚比对填充形貌的影响
第73-75页
4.3.5 深度对填充形貌的影响
第75-76页
4.3.6 尺寸大小对填充形貌的影响
第76-77页
4.3.7 模具形状对填充形貌的影响
第77-78页
4.4 本章小结
第78-80页
第五章 类固态等温热压印工艺的优化
第80-92页
5.1 类固态等温热压印工艺的优化思路
第80-81页
5.2 类固态等温热压印的工艺优化设计
第81-85页
5.2.1 工艺流程的合理化改进
第81-83页
5.2.2 上下模具差温压印法
第83-85页
5.3 类固态等温热压印的设备优化设计
第85-90页
5.3.1 模具的封闭边界处理
第85-88页
5.3.2 辅助急冷装置的配备
第88-90页
5.4 优化工作的成果
第90-91页
5.5 本章小结
第91-92页
第六章 总结与展望
第92-96页
6.1 总结
第92-93页
6.2 展望
第93页
6.3 创新点摘要
第93-96页
参考文献
第96-100页
致谢
第100-102页
研究成果及发表的学术论文
第102-104页
作者和导师简介
第104-105页
附件
第105-106页
本篇论文共
106
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