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AlN陶瓷表面多层金属化薄膜设计、制备及性能研究

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AlN陶瓷表面多层金属化薄膜设计、制备及性能研究
论文目录
 
摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第1章 绪论第9-21页
  · AlN陶瓷基板应用及其存在的问题第9-13页
    · AlN陶瓷基板的性能第9-11页
    · AlN陶瓷基板的研究现状及应用第11-13页
    · AlN陶瓷基板应用需解决的关键问题第13页
  · AlN陶瓷基板表面金属化方法第13-16页
    · 厚膜金属化第14页
    · DBC法第14-15页
    · 化学镀第15页
    · 薄膜金属化第15页
    · 金属化方法比较分析第15-16页
    · AlN陶瓷基板表面金属化研究进展第16页
  · AlN陶瓷基板表面薄膜金属化体系第16-18页
  · 金属化薄膜制备方法第18-19页
    · 真空蒸发镀膜第18页
    · 离子束溅射镀膜第18-19页
    · 磁控溅射镀膜第19页
  · 本课题研究背景和内容第19-21页
第2章 实验方法第21-28页
  · 金属化薄膜体系设计软件第21页
  · AlN陶瓷材料与预处理方法第21页
  · 金属化薄膜制备装置第21-23页
    · ZZS500型电子束蒸发镀膜机第21-22页
    · MIS800型多功能离子束磁控溅射复合镀膜设备第22-23页
  · 金属化薄膜制备工艺方法第23-24页
    · 电子束蒸发镀膜制备工艺第23页
    · 离子束溅射镀膜制备工艺第23页
    · 薄膜退火工艺第23-24页
  · 金属化薄膜组织结构表征方法第24页
    · X射线衍射分析第24页
    · 扫描电子显微分析第24页
    · 光学显微镜第24页
    · 俄歇电子能谱分析第24页
  · 金属化薄膜性能测试方法第24-26页
    · 薄膜厚度的测量第24-25页
    · 薄膜拉脱强度测试第25页
    · 薄膜电性能测试第25-26页
    · 薄膜的应力测试第26页
  · 样品编号说明第26-28页
第3章 AlN陶瓷表面薄膜金属化体系设计第28-34页
  · AlN陶瓷表面薄膜金属化体系的设计原则第28-29页
    · 粘附层设计原则第28页
    · 导电层设计原则第28-29页
  · AlN陶瓷表面薄膜金属化体系的选择第29-30页
  · AlN陶瓷金属化薄膜工况条件下温度场和应力场模捌第30-33页
    · 建模第30-31页
    · 不同薄膜金属化体系的温度场模拟分析第31-32页
    · 不同薄膜金属化体系的应力场模拟分析第32-33页
  · 小结第33-34页
第4章 金属化薄膜制备工艺研究第34-42页
  · 薄膜沉积速率研究第34-38页
    · 电子束蒸发制备薄膜的沉积速率第34-36页
    · 离子束溅射制备薄膜的沉积速率第36-37页
    · 沉积速率的影响第37-38页
  · 制备方法对择优取向的影响第38-40页
    · 电子束蒸发制备薄膜的择优取向第39页
    · 离子束溅射制备薄膜的择优取向第39-40页
  · 小结第40-42页
第5章 金属化薄膜粘结强度的分析第42-56页
  ·引言第42页
  · AlN陶瓷表面状态对粘结强度的影响第42-49页
    · 金属化薄膜粘结强度分析第43-44页
    · 离子束清洗对AlN衬底表面状态的影响第44-45页
    · AlN衬底表面状态对粘结强度的影响第45-49页
  · 退火温度对粘结强度的影响第49-53页
    · 退火后金属化薄膜粘结强度分析第49页
    · 退火温度对金属化薄膜的影响第49-53页
  · 粘结层组成成分对粘结强度的影响第53-54页
  · 制备方法对粘结强度的影响第54-55页
  · 小结第55-56页
第6章 金属化薄膜残余应力分析第56-62页
  · 引言第56页
  · 粘结层组成成分对残余应力的影响第56-58页
  · 离子束清洗对残余应力的影响第58-61页
    · 屏压对残余应力的影响第59-60页
    · 束流对残余应力的影响第60-61页
  · 小结第61-62页
第7章 金属化薄膜电性能分析第62-67页
  · 引言第62页
  · 退火温度对电性能的影响第62-63页
  · 金属化体系对电性能的影响第63-64页
  · 金属化体系电性能的稳定性第64-65页
  · 小结第65-67页
结论第67-69页
参考文献第69-73页
致谢第73-74页
附录A 攻读硕士期间所发表的学术论文目录第74页

本篇论文共74页,点击这进入下载页面
 
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