论文目录 | |
摘要 | 第1-8页 |
ABSTRACT | 第8-13页 |
第一章 绪论 | 第13-23页 |
1.1 电镀污泥资源简介 | 第13-14页 |
1.2 电镀污泥中有价金属提取的国内外现状 | 第14-15页 |
1.2.1 电镀污泥的浸出 | 第14-15页 |
1.2.2 电镀污泥中有价金属提取工艺 | 第15页 |
1.3 电沉积过程简介 | 第15-19页 |
1.3.1 电沉积生长模式 | 第17页 |
1.3.2 电沉积生长过程 | 第17-19页 |
1.4 金属合金催化剂的应用 | 第19-22页 |
1.4.1 一元金属催化剂 | 第19-20页 |
1.4.2 二元金属催化剂 | 第20-21页 |
1.4.3 三元金属催化剂 | 第21-22页 |
1.5 论文选题的目的和意义 | 第22-23页 |
第二章 实验部分 | 第23-32页 |
2.1 化学试剂 | 第23-24页 |
2.2 实验仪器设备 | 第24页 |
2.3 钙基电镀污泥浸出液的制取 | 第24-25页 |
2.4 CuNi合金材料的制备 | 第25页 |
2.5 PtCuNi 合金材料催化剂的制备 | 第25-26页 |
2.6 结构与元素含量分析方法 | 第26-27页 |
2.6.1 X射线衍射仪(XRD) | 第26页 |
2.6.2 扫描电镜(SEM)分析 | 第26页 |
2.6.3 X射线光电子能谱(XPS)分析 | 第26页 |
2.6.4 X射线荧光光谱仪(XRF) | 第26-27页 |
2.6.5 紫外吸收分光光度计(UV-Vis) | 第27页 |
2.7 电化学分析测试 | 第27-28页 |
2.7.1 工作电极的预处理 | 第27页 |
2.7.2 工作电极的制备 | 第27页 |
2.7.3 电化学测试方法 | 第27-28页 |
2.8 分光光度法测定离子浓度 | 第28-32页 |
2.8.1 铜离子浓度的测定 | 第28-30页 |
2.8.2 镍离子浓度的测定 | 第30-32页 |
第三章 钙基电镀污泥中金属铜、镍的提取 | 第32-50页 |
3.1 引言 | 第32页 |
3.2 新式重金属处理剂的应用 | 第32-33页 |
3.3 钙基电镀污泥的前期数据测量 | 第33-37页 |
3.3.1 钙基电镀污泥的矿物相分析 | 第33-35页 |
3.3.2 钙基电镀污泥含水率测定 | 第35-36页 |
3.3.3 钙基电镀污泥pH、电导率的测定 | 第36页 |
3.3.4 钙基电镀污泥中重金属含量的测定 | 第36-37页 |
3.4 污泥浸出液的制取 | 第37-45页 |
3.4.1 浸出、离心装置图 | 第37-38页 |
3.4.2 浸出剂的选择 | 第38-45页 |
3.5 硫酸浸出效果的影响因素 | 第45-49页 |
3.5.1 硫酸加入量的影响 | 第45页 |
3.5.2 浸出时间的影响 | 第45-46页 |
3.5.3 温度的影响 | 第46-47页 |
3.5.4 最佳条件下的钙基电镀污泥结果与分析 | 第47-49页 |
3.6 本章小结 | 第49-50页 |
第四章 铜镍合金电沉积条件控制及催化剂应用评价 | 第50-80页 |
4.1 引言 | 第50-51页 |
4.2 实验部分 | 第51-54页 |
4.2.1 试剂与仪器 | 第51页 |
4.2.2 工作电极的处理 | 第51页 |
4.2.3 程序电位阶跃电沉积法 | 第51-52页 |
4.2.4 样品的制备 | 第52-53页 |
4.2.5 样品表征 | 第53页 |
4.2.6 电化学性能测试 | 第53页 |
4.2.7 电极表面载铂量的计算 | 第53-54页 |
4.3 沉积结果与讨论 | 第54-61页 |
4.3.1 工作电极的处理 | 第54-55页 |
4.3.2 不同沉积液下沉积电位的选择 | 第55-57页 |
4.3.3 模拟液恒电位法制备CuNi合金电极及表征 | 第57-61页 |
4.4 电催化材料制备及应用结果与讨论 | 第61-77页 |
4.4.1 PtCuNi 合金电极的 XRD 和 EDS 表征 | 第62-65页 |
4.4.2 PtCuNi 合金材料的 SEM 表征 | 第65-67页 |
4.4.3 PtCuNi 合金电极表面载 Pt 量的计算 | 第67页 |
4.4.4 PtCuNi 金属材料的循环伏安(CV)表征 | 第67-69页 |
4.4.5 两种不同沉积液得到的 PtCuNi 金属材料催化剂电氧化性能表征及对比 | 第69-77页 |
4.5 本章小结 | 第77-80页 |
第五章 总结与展望 | 第80-83页 |
5.1 总结 | 第80-81页 |
5.2 展望 | 第81-83页 |
参考文献 | 第83-93页 |
致谢 | 第93页 |