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金属凝固过程温度场模拟并行软件开发
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金属凝固过程温度场模拟并行软件开发
论文目录
 
摘要第1-4 页
ABSTRACT第4-8 页
1 绪论第8-12 页
　　· 课题背景和意义第8-9 页
　　　　· 问题的提出第8-9 页
　　　　· 研究的意义第9 页
　　· 并行计算的国内外研究状况第9-10 页
　　· 铸造过程数值模拟的国内外研究状况第10-11 页
　　· 本文研究的目的和研究内容第11-12 页
　　　　· 本文研究的目的第11 页
　　　　· 本文研究的主要内容第11-12 页
2 并行计算体系和算法设计第12-29 页
　　· 并行计算机体系结构第13-18 页
　　　　· 共享存储并行体系第15-16 页
　　　　· 分布存储并行体系第16-17 页
　　　　· 机群的优越性第17-18 页
　　　　· 本文机群平台设计第18 页
　　· 并行算法设计第18-23 页
　　　　· 并行计算模型第19-20 页
　　　　· 并行算法设计策略与技术第20-21 页
　　　　· 并行算法设计过程第21-23 页
　　　　· 本文并行算法设计第23 页
　　· 并行计算性能评测第23-28 页
　　　　· 加速比及效率第24 页
　　　　· 加速比性能定律第24-26 页
　　　　· 可扩放性评测标准－等效指标第26-28 页
　　　　· 结论第28 页
　　· 本章小结第28-29 页
3 MPI 并行编程技术第29-41 页
　　· MPI 基本介绍第29-33 页
　　　　· MPI 与PVM 的对比第30-31 页
　　　　· MPI 的基本调用第31-32 页
　　　　· MPI 程序的总体结构第32-33 页
　　　　· 目前主要的MPI 实现第33 页
　　· MPI 通信方式第33-39 页
　　　　· MPI 点到点通信第34-35 页
　　　　· MPI 组通信第35-38 页
　　　　· 通信方式选择第38-39 页
　　· MPI 简单程序运行第39-40 页
　　　　· C+MPI 实现的“Hello World”第39-40 页
　　　　· 程序的执行流程第40 页
　　　　· 程序的执行结果第40 页
　　· 本章小结第40-41 页
4 金属凝固温度场模拟数值方程建立第41-52 页
　　· 凝固过程传热学基础第41-46 页
　　　　· 传热基本方式及导热微方程建立第41-42 页
　　　　· 热传导偏微方程建立第42-43 页
　　　　· 初始条件及边界条件处理第43-45 页
　　　　· 潜热的处理第45-46 页
　　· 数值计算方法的选取第46-48 页
　　· 导热方程的差分方法第48-51 页
　　　　· 差分方程的建立第49-50 页
　　　　· 差分方程稳定性条件第50-51 页
　　· 本章小结第51-52 页
5 温度场数值模拟的MPI 并行软件开发第52-70 页
　　· 并行软件开发技术路线第52-53 页
　　· 模拟件三维网格的剖分第53-56 页
　　　　· 基于STL 的切片法剖分原理第53-54 页
　　　　· 网格剖分程序介绍第54-56 页
　　· 并行环境构建第56-60 页
　　　　· 并行体系结构构建第57 页
　　　　· 并行编程语言环境实现第57-60 页
　　· 温度场模拟MPI 并行编程第60-65 页
　　　　· 数据域分解并行算法设计第60-63 页
　　　　· MPI 通信模式选择第63-64 页
　　　　· 并行文件I/O 的访问方式选择第64-65 页
　　· 温度场并行模拟的具体测试及模拟结果显示第65-68 页
　　· 本章小结第68-70 页
6 结论与展望第70-72 页
　　· 主要结论第70 页
　　· 后续研究工作展望第70-72 页
致谢第72-73 页
参考文献第73-76 页
附录第76页

本篇论文共76页，点击这进入下载页面。
 
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