硅衬底平坦度在半导体制程中产生的缺陷研究—硕士毕业论文下载



硅衬底平坦度在半导体制程中产生的缺陷研究

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硅衬底平坦度在半导体制程中产生的缺陷研究

论文目录
摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-7页
第一章绪论	第7-13页
1.1 集成电路的技术发展与展望	第8-10页
1.2 研究目的与研究意义	第10-11页
1.3 论文的主要工作	第11页
1.4 论文的组织结构	第11-13页
第二章晶圆和半导体制造介绍	第13-27页
2.1 晶圆的制造过程	第13-15页
2.1.1 硅单晶的介绍	第13页
2.1.2 晶圆的制造流程	第13-15页
2.2 半导体的制造过程介绍	第15-27页
2.2.1 半导体的制造环境	第15-16页
2.2.2 半导体的制造过程介绍	第16-27页
第三章晶圆翘曲度异常对半导体制造的影响	第27-40页
3.1 半导体制造公司生产线的翘曲度异常描述	第27页
3.2 半导体制造公司生产线的翘曲度异常相关试验	第27-36页
3.3 实验的相关分析结果	第36-40页
第四章改善晶圆平坦度异常的工艺优化	第40-44页
4.1 硅衬底翘曲度的过程控制改善	第40-41页
4.2 硅衬底翘曲度的出货检验改善	第41-42页
4.3 硅衬底翘曲度改善后效果评估	第42-44页
第五章结论与展望	第44-46页
5.1 结论	第44-45页
5.2 研究不足与展望	第45-46页
参考文献	第46-49页
发表论文和参加科研情况说明	第49-50页
致谢	第50-51页

本篇论文共51页，点击这进入下载页面。

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