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无氰电镀银工艺及机理的研究
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无氰电镀银工艺及机理的研究
论文目录
 
摘要第1-5 页
Abstract第5-10 页
第1章 绪论第10-26 页
　　· 课题背景及研究的目的和意义第10-12 页
　　　　· 课题背景第10 页
　　　　· 镀银层的性质和应用第10-11 页
　　　　· 课题研究的目的和意义第11-12 页
　　· 无氰电沉积银的发展及存在问题第12-18 页
　　　　· 无氰镀银的发展第12-14 页
　　　　· 无氰镀银主要体系第14-16 页
　　　　· 无氰镀银主要存在问题第16-17 页
　　　　· 无氰镀银的发展趋势第17-18 页
　　· 电沉积银的理论基础第18-21 页
　　　　· 电沉积银过程动力学的研究第18-19 页
　　　　· 电沉积银成核过程的研究第19-21 页
　　· 脉冲电沉积的理论与发展第21-25 页
　　　　· 脉冲电沉积特点第21-22 页
　　　　· 脉冲电沉积的应用第22-24 页
　　　　· 脉冲电沉积银第24-25 页
　　· 课题来源及主要研究内容第25-26 页
　　　　· 课题来源第25 页
　　　　· 课题主要研究内容第25-26 页
第2章 实验及测试方法第26-33 页
　　· 实验方案第26-27 页
　　· 实验材料及仪器设备第27-28 页
　　　　· 主要试剂第27 页
　　　　· 主要仪器设备第27-28 页
　　· 电镀银工艺第28-30 页
　　　　· 实验装置第28 页
　　　　· 工艺流程第28 页
　　　　· 预处理工艺第28-29 页
　　　　· 电镀银第29-30 页
　　· 测试与表征方法第30-33 页
　　　　· 镀液性能测试第30-31 页
　　　　· 镀层性能测试第31-32 页
　　　　· 氰化物镀液第32 页
　　　　· 电化学测试第32-33 页
第3章 无氰电镀银工艺研究第33-58 页
　　· 无氰镀银体系的确定及优化第33-37 页
　　　　· 体系的确定第33-34 页
　　　　· 体系的改进第34-36 页
　　　　· 正交试验优化镀液组成第36-37 页
　　· 添加剂的筛选及优化第37-40 页
　　　　· 单一添加剂的筛选第37-38 页
　　　　· 正交试验确定较优添加剂组成第38-40 页
　　· 直流无氰镀银工艺研究第40-49 页
　　　　· 镀液组成的影响第40-46 页
　　　　· 工艺条件的影响第46-49 页
　　· 单向脉冲无氰镀银工艺研究第49-56 页
　　　　· 正交试验确定单脉冲工艺参数第50-52 页
　　　　· 单脉冲工艺参数的影响第52-56 页
　　· 本章小结第56-58 页
第4章 镀液与镀层性能表征第58-64 页
　　· 镀液性能测试第58-60 页
　　　　· 分散能力的测定第58 页
　　　　· 覆盖能力的测定第58-59 页
　　　　· 镀液稳定性的测定第59-60 页
　　· 镀层性能测试第60-62 页
　　　　· 镀层微观表面形貌的研究第60-61 页
　　　　· 镀层可焊性的测试第61 页
　　　　· 镀层结合力的测试第61 页
　　　　· 镀层抗变色性能测试第61-62 页
　　　　· 镀层的晶体结构第62 页
　　· 本章小结第62-64 页
第5章 电沉积机理及添加剂作用机理探讨第64-78 页
　　· DMH基液的电化学行为第64-68 页
　　　　· DMH水溶液的电化学窗口第64-65 页
　　　　· 镀液的电化学行为第65-66 页
　　　　· 体系可逆性的研究第66-68 页
　　· 电沉积过程动力学性质的研究第68-71 页
　　　　· 交换电流密度第68-69 页
　　　　· 电极反应速率常数第69 页
　　　　· DMH无氰电沉积银过程的活化能第69-71 页
　　· 添加剂作用机理的探讨第71-77 页
　　　　· 添加剂对动力学参数的影响第71-72 页
　　　　· 添加剂对阴极极化及循环伏安曲线的影响第72-74 页
　　　　· 添加剂对成核的影响第74-77 页
　　· 本章小结第77-78 页
结论第78-79 页
参考文献第79-84 页
攻读学位期间发表的学术论文第84-86 页
致谢第86页

本篇论文共86页，点击这进入下载页面。
 
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