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硅微通道阵列高温形变及烧结现象的研究
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硅微通道阵列高温形变及烧结现象的研究
论文目录
 
摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-13页
　　1.1 硅微通道板发展概述第8-11页
　　　　1.1.1 微通道板简介第8-9页
　　　　1.1.2 硅微通道技术的发展第9-11页
　　1.2 硅微通道阵列基体形变问题第11-12页
　　　　1.2.1 硅微通道阵列的塑性形变第11-12页
　　　　1.2.2 硅微通道阵列高温形变问题及难点第12页
　　1.3 本文的主要研究内容第12-13页
第二章 硅微通道板高温氧化过程形变特性研究第13-23页
　　2.1 硅微通道板基体氧化实验第13-18页
　　　　2.1.1 硅微通道板基体氧化工艺原理第13-15页
　　　　2.1.2 硅微通道板基体实验样品制备第15-17页
　　　　2.1.3 硅微通道板高温氧化流程和工艺参数第17-18页
　　2.2 高温氧化后样品形貌与形变特性表征第18-19页
　　　　2.2.1 硅微通道阵列孔道形貌测试第18页
　　　　2.2.2 硅微通道阵列板面形变测量第18-19页
　　2.3 硅微通道阵列形变特性分析第19-23页
　　　　2.3.1 硅微通道阵列孔道形貌分析第19-20页
　　　　2.3.2 硅微通道阵列板面翘曲现象分析第20-23页
第三章 硅微通道阵列高温形变有限元模拟仿真第23-35页
　　3.1 ABAQUS有限元分析第23-28页
　　　　3.1.1 ABAQUS软件介绍第23-24页
　　　　3.1.2 ABAQUS三维模型创建第24-25页
　　　　3.1.3 ABAQUS网格划分与边界条件设定第25-26页
　　　　3.1.4 ABAQUS所需材料参数设定第26页
　　　　3.1.5 ABAQUS热应力场和应变量模拟计算第26-28页
　　3.2 ABAQUS有限元模拟结果分析第28-33页
　　　　3.2.1 硅微通道阵列三维模型应力分布图第28-31页
　　　　3.2.2 硅微通道三维模型应变模拟计算第31-33页
　　3.3 模拟仿真与实验结果的比较第33-35页
第四章 硅微通道阵列高温整形中烧结现象的研究第35-45页
　　4.1 硅微通道阵列基体高温整形实验第35-37页
　　　　4.1.1 高温整形工艺原理第35-36页
　　　　4.1.2 高温整形组件与设备第36页
　　　　4.1.3 高温整形工艺流程与工艺参数第36-37页
　　4.2 热压整形中形变特性研究第37-40页
　　　　4.2.1 硅微通道阵列平整度测试第37-38页
　　　　4.2.2 整形温度对平整度的影响第38-39页
　　　　4.2.3 整形压力对平整度的影响第39-40页
　　4.3 硅微通道板烧结现象的研究第40-45页
　　　　4.3.1 烧结过程传质机理第40-41页
　　　　4.3.2 烧结现象分析与讨论第41-43页
　　　　4.3.3 实验工艺优化方案第43-45页
结论第45-46页
致谢第46-47页
参考文献第47-49页
发表论文和科研情况说明第49页

本篇论文共49页，点击这进入下载页面。
 
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