高硅SiCp/Al电子封装复合材料的化学镀镍及钎焊研究



高硅SiCp/Al电子封装复合材料的化学镀镍及钎焊研究

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高硅SiCp/Al电子封装复合材料的化学镀镍及钎焊研究

论文目录
致谢	第1-8页
摘要	第8-9页
ABSTRACT	第9-15页
第一章绪论	第15-25页
· 电子封装材料	第15页
· SiCp/Al电子封装材料	第15-17页
· SiCp/Al电子封装材料性能	第15-16页
· SiCp/Al电子封装材料应用	第16-17页
· SiCp/Al复合材料的化学镀Ni-P合金	第17-19页
· 化学镀	第17页
· 化学镀镍基本原理	第17-18页
· 化学镀镍工艺及特点	第18-19页
· SiCp/Al复合材料表面化学镀Ni-P合金	第19页
· 高硅SiCp/Al复合材料的钎焊封装	第19-23页
· 钎焊及其特点	第19-20页
· Au-Sn共晶焊料	第20-22页
· Au-20Sn焊料与Ni-P金属基体界面反应	第22-23页
· 本论文研究的意义及内容	第23-25页
· 研究意义	第23-24页
· 研究内容	第24-25页
第二章实验材料及方法	第25-28页
· 实验材料	第25页
· 实验过程	第25-26页
· 试样选取	第25页
· 活化-敏化	第25页
· 化学镀镍	第25-26页
· 钎焊	第26页
· 热震实验	第26页
· 热冲击实验	第26页
· 结构分析测试	第26-27页
· 金相显微观察	第26页
· 扫描电子显微镜(SEM)及能谱(EDS)观察分析	第26页
· X射线衍射(XRD)分析	第26-27页
· X射线光电子能谱(XPS)分析	第27页
· 主要仪器设备	第27-28页
第三章高硅SiCp/Al复合材料表面敏化活化	第28-34页
· 引言	第28页
· 敏化时间	第28-31页
· 敏化液浓度	第31-32页
· 本章小结	第32-34页
第四章高硅SiCp/Al复合材料表面化学镀镍	第34-46页
· 引言	第34页
· 化学镀Ni-P层形貌	第34-38页
· 化学镀时间对镀层形貌的影响	第34-36页
· 化学镀温度对镀层形貌的影响	第36-38页
· 化学镀Ni-P合金原子结合状态	第38-41页
· XRD分析	第41页
· 化学镀Ni-P合金层生长动力学	第41-43页
· 热震实验	第43-44页
· 表层电镀Au	第44页
· 本章小结	第44-46页
第五章 Ni-P金属化SiCp/Al复合材料钎焊研究	第46-56页
· 引言	第46页
· 钎焊接头制备	第46-47页
· 不同钎焊温度下钎焊接头界面	第47-48页
· Au20Sn焊料和Ni-P合金镀层界面反应	第48-51页
· 物相分析	第51-52页
· 不同钎焊时间下钎焊接头截面形貌	第52-53页
· 老化退火对Ni-P/Au20Sn焊点结构影响	第53-54页
· 热冲击试验	第54-55页
· 本章小结	第55-56页
第六章全文总结	第56-57页
· 结论	第56页
· 创新点	第56-57页
参考文献	第57-62页
攻读硕士学位期间取得的研究成果	第62页

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