面向三维集成的硅通孔互连信号完整性与电气建模研究



面向三维集成的硅通孔互连信号完整性与电气建模研究

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面向三维集成的硅通孔互连信号完整性与电气建模研究

论文目录
摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-13页
第一章绪论	第13-21页
· 三维集成发展背景	第13-17页
· 三维集成技术	第13-14页
· 三维集成互连技术	第14-15页
· 三维集成中的硅通孔互连技术	第15-17页
· 基于硅通孔的三维集成设计挑战	第17-19页
· 三维集成电路的信号完整性研究	第17-18页
· 三维集成封装和互连等效建模	第18-19页
· 本文的主要研究内容	第19-21页
第二章硅通孔互连通道传输特性分析	第21-34页
· 硅通孔技术	第21-25页
· 硅通孔类型	第21-23页
· 硅通孔集成技术	第23页
· 硅通孔工艺技术	第23-25页
· 硅通孔互连通道的传输特性仿真分析	第25-33页
· 硅通孔仿真模型	第25-26页
· 时域仿真分析	第26-28页
· 硅通孔通道的结构和材料参数仿真分析	第28-33页
· 本章小结	第33-34页
第三章硅通孔互连通道的串扰研究	第34-47页
· 串扰基础	第34-36页
· 单攻击信号	第36-42页
· 上升沿时间	第37-38页
· 硅通孔直径	第38-39页
· 硅通孔高度	第39页
· 氧化物隔离层厚度	第39-40页
· 硅通孔之间间距	第40-41页
· 硅衬底类型	第41-42页
· 防护线	第42页
· 多攻击信号	第42-45页
· 多攻击信号的影响	第43-44页
· 同步开关模式的影响	第44-45页
· 开关时延的影响	第45页
· 不同 TSV 阵列布局的影响	第45-46页
· 本章小结	第46-47页
第四章硅通孔互连通道等效建模	第47-63页
· 硅通孔等效模型及参数提取方法	第47-54页
· π形等效电路模型	第47-48页
· T 形等效电路模型	第48-49页
· 传输线等效电路模型	第49-51页
· 交流方法	第51页
· 准静态方法	第51页
· 解析法	第51-54页
· 硅通孔互连通道的可伸缩等效模型	第54-60页
· 等效电容参数	第56-58页
· 等效电导参数	第58-59页
· 等效电阻参数	第59-60页
· 等效电感参数	第60页
· 硅通孔通道等效模型的仿真验证	第60-62页
· 本章小结	第62-63页
第五章硅通孔的 MOS 电容效应研究	第63-80页
· 硅通孔 MOS 电容概述	第63-66页
· 硅通孔电容结构	第63-64页
· 电容-电压特性	第64-65页
· 频率特性	第65-66页
· 硅通孔耗尽层近似分析	第66-72页
· 导体外表面耗尽层	第66-69页
· 导体内表面耗尽层	第69-72页
· 参数扫描分析	第72-76页
· 硅通孔直径	第72页
· 氧化物隔离层厚度	第72-73页
· 氧化物隔离层材料	第73-74页
· 硅通孔中心导体材料	第74-76页
· 考虑耗尽层的电磁仿真	第76-78页
· 设计指南初步总结	第78-79页
· 硅通孔应用于信号传输网络	第78页
· 硅通孔应用于电源配送网络	第78-79页
· 硅通孔用作变容器	第79页
· 本章小结	第79-80页
第六章总结及展望	第80-83页
· 总结	第80-81页
· 展望	第81-83页
参考文献	第83-87页
致谢	第87-88页
在学期间的研究成果及发表的学术论文	第88页

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