非接触电导检测微流控芯片系统关键技术研究



非接触电导检测微流控芯片系统关键技术研究

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非接触电导检测微流控芯片系统关键技术研究

论文目录
摘要	第1-5 页
Abstract	第5-9 页
第1章绪论	第9-18 页
· 课题背景	第9-10 页
· 微流控芯片及其国内外研究现状	第10-12 页
· 非接触电导检测发展状况	第12-14 页
· 聚合物微通道加工方法	第14-16 页
· 本课题研究目的及主要研究内容	第16-18 页
第2章毛细管电泳芯片非接触电导检测的原理	第18-23 页
· 毛细管检测技术理论	第18-20 页
· 双电层模型	第18 页
· 电泳	第18-19 页
· 电渗流	第19-20 页
· 非接触电导检测原理	第20-22 页
· 本章小结	第22-23 页
第3章聚合物PMMA芯片热压成形的理论	第23-31 页
· 聚合物的宏观力学表征	第23-26 页
· 时间依赖性	第23-24 页
· 温度依赖性	第24-25 页
· 时温转换等效原理	第25-26 页
· 微热压过程中热传导问题的研究	第26-27 页
· 聚合物的粘弹性模型	第27-28 页
· 聚合物热压的流动特性	第28-30 页
· 本章小结	第30-31 页
第4章聚合物微通道热压成形的研究	第31-44 页
· 热压建模仿真	第31-34 页
· 热传导仿真	第31-32 页
· 热压微通道成形仿真	第32-34 页
· 热压实验设计	第34-43 页
· 热压实验材料与仪器	第34-36 页
· 微通道热压成形工艺过程	第36-37 页
· 正交实验法的设计	第37-38 页
· 微通道尺寸的测量	第38-39 页
· 实验结果及讨论	第39-42 页
· 热压实验的研究与改进	第42-43 页
· 本章小结	第43-44 页
第5章非接触电导检测系统的研究	第44-60 页
· 非接触电导检测芯片	第44 页
· 系统硬件设计	第44-56 页
· I/V转换电路	第45-46 页
· 参考信号移相电路	第46-47 页
· 相敏检波电路	第47-49 页
· 第一级低通滤波器	第49-50 页
· 第二级低通滤波器	第50 页
· AD转换电路	第50-51 页
· DA转换电路	第51-52 页
· 电源模块	第52-53 页
· 处理器选型	第53-54 页
· 处理器外围电路设计	第54-55 页
· PCB版图设计及其注意事项	第55 页
· 硬件安装及测试	第55-56 页
· 系统软件设计	第56-59 页
· 软件开发环境	第56 页
· 软件主要功能	第56-58 页
· 上位机软件结构	第58-59 页
· 实验测试	第59 页
· 本章小结	第59-60 页
结论	第60-61 页
参考文献	第61-65 页
附录非接触电导检测电路图、PCB 版图及实物图	第65-68 页
致谢	第68页

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