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焦磷酸盐溶液电镀Sn和Cu-Sn合金(45~55%Sn)的工艺及电化学行为
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焦磷酸盐溶液电镀Sn和Cu-Sn合金(45~55%Sn)的工艺及电化学行为
论文目录
 
摘要第1-7页
Abstract第7-13页
第一章 绪论第13-31页
　　· 前言第13页
　　· 无氰电镀工艺的发展第13-15页
　　　　· 无氰镀锌第14页
　　　　· 无氰镀铜第14页
　　　　· 无氰镀银第14页
　　　　· 无氰镀金第14-15页
　　　　· 无氰镀铜锡合金第15页
　　· 焦磷酸盐溶液体系电镀工艺的发展第15-22页
　　　　· 焦磷酸盐溶液体系镀铜第16页
　　　　· 焦磷酸盐溶液体系镀锡第16-18页
　　　　· 焦磷酸盐溶液体系电镀铜锡合金第18-20页
　　　　· 焦磷酸盐溶液体系电镀其他二元合金第20-21页
　　　　· 焦磷酸盐溶液体系电镀多元合金第21-22页
　　· 电镀理论研究的基础理论依据第22-28页
　　　　· 法拉第定律第22页
　　　　· 能斯特方程第22页
　　　　· 双电层模型第22-25页
　　　　· 电极过程动力学第25-28页
　　· 焦磷酸盐溶液体系电镀的理论研究第28-29页
　　· 课题研究内容第29-31页
　　　　· 焦磷酸盐溶液体系镀Sn的工艺研究第29-30页
　　　　· 焦磷酸盐溶液体系电镀Cu-Sn合金（45~55%Sn）工艺的研究第30页
　　　　· 焦磷酸盐溶液体系电沉积Sn和Cu-Sn合金的电化学行为研究第30-31页
第二章 工艺试验和镀层检测第31-38页
　　· 前言第31页
　　· 试验药品第31-32页
　　· 试验仪器第32页
　　· 试验流程第32-33页
　　　　· 工艺试验流程第32-33页
　　　　· 电化学试验流程第33页
　　· 溶液配制第33页
　　· 赫尔槽试验第33页
　　· 方槽试验第33-34页
　　· 电化学测试试验第34-35页
　　　　· 电化学装置第34页
　　　　· 阴极极化曲线测量第34页
　　　　· 循环伏安曲线的测量第34-35页
　　· 镀层和镀液性能检测第35-38页
　　　　· 镀层表面形貌第35页
　　　　· 镀层元素组成第35页
　　　　· 镀层厚度和合金中S n含量第35页
　　　　· 镀层晶型结构第35页
　　　　· 镀层显微硬度第35页
　　　　· 镀层耐腐蚀性第35页
　　　　· 镀层结合力第35-36页
　　　　· 镀液分散能力第36页
　　　　· 电流效率第36-38页
第三章 焦磷酸盐溶液体系电镀Sn的工艺研究第38-54页
　　· 前言第38页
　　· 正交试验第38-40页
　　· 镀液组成的影响第40-41页
　　　　· K_4P_2O_7·3H_2O浓度的影响第40页
　　　　· Sn_2P_2O_7浓度的影响第40-41页
　　　　· 镀液pH的影响第41页
　　· 工艺条件的影响第41-42页
　　　　· 镀液温度的影响第41-42页
　　　　· 电流密度的影响第42页
　　· 添加剂的研究第42-49页
　　　　· 不同添加剂对镀层表面形貌的影响第43-44页
　　　　· 添加剂对赫尔槽试片的影响第44-46页
　　　　· 添加剂对电镀时间的影响第46-48页
　　　　· 镀层元素组成第48-49页
　　· 镀液性能第49页
　　· 镀层性能第49-52页
　　　　· 结合力第49页
　　　　· 与铜的互化第49-51页
　　　　· 镀层的晶型结构第51-52页
　　· 本章小结第52-54页
第四章 焦磷酸盐溶液体系电沉积Sn的电化学行为第54-66页
　　· 前言第54页
　　· 焦磷酸盐体系电沉积S n的阴极极化曲线第54-55页
　　· Sn(Ⅱ)阴极还原的表观活化能第55-57页
　　· Sn(Ⅱ) 阴极还原的电化学反应级数第57-59页
　　· 焦磷酸盐溶液体系电沉积Sn的循环伏安曲线第59-61页
　　· 焦磷酸盐溶液体系中Sn（Ⅱ）的主要存在形式第61-62页
　　· Sn(Ⅱ) 阴极还原机理第62-64页
　　· 添加剂的影响第64-65页
　　　　· 添加剂W-3 对Sn沉积过程的影响第64-65页
　　　　· 添加剂K-1 对Sn沉积过程的影响第65页
　　· 本章小结第65-66页
第五章 焦磷酸盐溶液体系电镀Cu-Sn合金（45~55%Sn）的工艺研究第66-81页
　　· 前言第66页
　　· 正交试验第66-68页
　　· 镀液组成对电镀体系的影响第68-74页
　　　　· 镀液组成对赫尔槽试片外观的影响第68-71页
　　　　· 镀液组成对方槽试片厚度和含量的影响第71-74页
　　· 工艺条件的影响第74-77页
　　　　· 电流密度第74-75页
　　　　· 温度第75-77页
　　　　· 电镀时间第77页
　　· 镀层性能测试第77-80页
　　　　· 镀层表面形貌与组成第77-78页
　　　　· 镀层晶体结构第78-79页
　　　　· 镀层的防腐蚀能力第79-80页
　　　　· 镀层的硬度第80页
　　　　· 镀层结合力第80页
　　· 本章小结第80-81页
第六章 焦磷酸盐溶液体系电沉积Cu-Sn合金的电化学行为第81-88页
　　· 前言第81页
　　· 焦磷酸盐体系电沉积Cu-Sn的阴极极化曲线第81-82页
　　· 循环伏安曲线第82-84页
　　· Cu-Sn合金共沉积的表观活化能第84-86页
　　· 添加剂对Cu-Sn共沉积过程的影响第86-87页
　　· 本章小结第87-88页
结论与展望第88-90页
参考文献第90-96页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第96-97页
致谢第97-98页
附件第98页

本篇论文共98页，点击这进入下载页面。
 
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